皇庭国际：拟约5亿元投建特色先进功率器件封装项目
 点击图片查看原图 |
|
- 发布日期：2023-01-17
- 有效期至：长期有效
- 商机信息区域：全国
- 浏览次数：43
|
详细说明
皇庭国际(000056)1月17日晚间公告，为积极稳妥推进公司功率半导体业务实现IDM模式，公司和控股子公司意发功率与安徽巢湖经济开发区管委会签署《投资合作协议》和《补充协议》，就公司和意发功率在安巢经开区投资建设特色先进CLIP工艺功率器件封装项目相关事项达成一致。项目总投资约5亿元，项目达产后预计年度可实现营收约12亿元。
该企业最新商机信息
